【工具升级】 I OrCAD X 全版本新功能汇总，高效搞定电路协同设计

在电子电路设计领域，一款功能强大、适配协同工作的工具，能大幅提升设计效率与精准度。OrCAD X 系列版本更新，围绕协作、易用性、仿真分析三大核心，为个人及小型设计团队带来全方位的功能升级。以下是25.1、24.1、23.1 版本的核心新功能汇总。

25.1 版本：强化协同与仿真，缩短设计周期

OrCAD X 25.1 版本的更新，实现了设计团队协作模式与设计完整性验证的重大突破，核心是让工程师在设计环境内就能完成评审、反馈，同时提前介入性能与可靠性分析，减少后期迭代成本。同时，云访问功能的扩展与更灵活的授权方案，让企业可轻松实现设计流程的规模化部署与灵活调整。

OrCAD X 25.1 版本强化了协同设计、易用性与仿真分析三大核心能力的联动，帮助团队更快速、更自信地将复杂设计推向市场。

核心功能升级

1.OrCAD X OnCloud 功能

提供原理图与 PCB 版图的网页浏览器查看器，支持在线评审与批注操作。

可与所有具备 OrCAD X OnCloud 访问权限的人员共享设计文件。

2.OrCAD X 原理图设计

优化查找与替换功能，操作效率更高。

新增设计模板的保存与加载功能。

支持设计评审与批注操作。

可直接在原理图中添加批注与标记，便于设计评审与团队协作。

原理图设计模块现已支持 Allegro X AI 智能设计功能。

原理图网表可传递元器件属性信息，驱动 AI 智能布局功能运行。

3.PSpice 仿真功能

通过高效的假设分析（What-If Analysis），有效缩短设计周期，降低产品上市时间（TAT）。

新增模型步进分析功能：可在单次仿真分析中完成多模型扫描，对比不同仿真结果，以此探究设计偏差，筛选最适配的元器件。

新增汽车电子瞬态激励源。

提供适用于 12V 及 24V 系统的ISO 16750-2 标准瞬态激励源。

配备 CI 210 激励源：用于测试 12V 及 24V 系统在持续干扰下的交流抗扰度。

器件库新增氮化镓（GaN）金属氧化物半导体场效应晶体管：包含 6 款新型器件，耐压最高可达 650V，额定电流最高可达 60A。

强化高级建模能力

支持通过数学方程，对电阻、电容、电感的非线性特性进行建模。

可对电感与电容参数进行变值建模，匹配元器件在实际工况下的特性。

新增平滑阶跃函数：一种计算效率更优的阶跃函数。

内置忆阻器高级器件库。

新增更多数学与逻辑运算函数，详情如下：

函数 / 说明	功能描述
BUF(X)	二值缓冲函数：当 X＞0.5 时，输出 1；否则输出 0
DNLIM(LOWERLIMIT,X,SOFTNESS)	下限限制函数，功能等效于 max (x,A)，不同之处在于函数在阈值处的一阶导数连续，过渡宽度为 Δ
HYPOT(X,Y)、LENGTH(X,Y)	计算 X 与 Y 的平方和的平方根
INT(X)、TRUNC(X)	将 X 转换为整数
INV(X)	二值取反函数：当 X＞0.5 时，输出 0；否则输出 1
NRAND(X,S)	伪随机数函数：基于 X 的整数值，生成 0 至 1 之间的随机数
RANDOM(X,S)、ZRANDOM(X,S)	随机数函数，功能与 rand () 类似，但函数值在不同区间的过渡更平滑
ROUND(X)	四舍五入函数：输出与 X 最接近的整数
STP(X)	单位阶跃函数：当 X＞0 时，输出 1；否则输出 0
UPLIM(X,UPPERLIMIT,SOFTNESS)	上限限制函数，功能等效于 min (x,A)，不同之处在于函数在阈值处的一阶导数连续，过渡宽度为 Δ
URAMP(X)	单位斜坡函数：当 X＞0 时，输出 X；否则输出 0
WHITE(X,S)	白噪声函数：生成 -0.5 至 0.5 之间的随机数，相比 random () 函数，其数值过渡更为平滑

测量功能优化：

支持通过测量命令，对复杂的测量表达式进行运算求值。

4.OrCAD X 版图设计

新增TrueType 字体支持。

属性面板新增编辑区编辑功能。

支持引脚延迟参数导入。

支持差分对自动识别与定义。

可从 PCB 设计文件中创建或导出器件库。

集成Sigrity X Aurora 仿真工具。

可直接调用 Aurora 的全部分析流程，包括：IR 压降分析、阻抗分析、串扰分析、反射分析、回流路径分析以及去耦电容布局分析。

5.OrCAD X 实时文档功能

新增对装配说明与工艺文档的支持。

支持为标题栏与装配说明创建自定义全局变量。

优化元件标号气球引线功能：支持标号自动递增，同时新增多种气球形状（正方形、圆形、三角形）

24.1 版本：自动化与数据管理

OrCAD X 24.1 版本的更新聚焦于易用性提升、仿真分析集成与设计流程自动化三大方向，具体优化内容涵盖物料清单（BOM）预测分析、数据管理、PCB 版图设计、布线优化以及信号完整性分析等领域。

核心功能升级

1.数据管理

优化实时 BOM（Live BOM）：为供应链管理提供数据支撑，助力团队实现数据驱动的决策制定。同时优化工作空间（Workspaces）功能，支持用户安全高效地管理元器件、器件库，并为不同人员配置合理的工作空间访问权限。

工作空间功能：安全防护、访问控制与数据本地化部署（23.1 ISR6 版本新增）

1.安全防护：新增双因素认证功能，为账号安全提供额外保障，防止未授权访问。

2.访问控制：支持创建内部工作空间与外部工作空间，内部工作空间供企业内部人员使用，外部工作空间可邀请企业外部人员协作。

3.数据本地化：支持为亚洲、日本、欧洲、美国等不同区域，创建专属的区域性共享工作空间。

4.易用性优化：新增一键配置功能，可快速为企业全体用户分配默认角色与访问权限。

云环境与 CIS 系统兼容（23.1 ISR6 版本新增）

支持导入并复用已有的 CIS 数据库配置文件（.dbc 文件）。

新增文件管理器功能

1.支持通过文件管理器界面，以拖拽方式批量上传文件。

2.项目层级面板新增右键菜单功能。

3.发布对话框支持记忆上次发布的工作空间。

4.元器件对话框新增发布按钮。

实时 BOM 预测分析功能（23.1 ISR6 版本新增）

支持器件采购预测。

可查询器件交货周期。

可追踪器件库存变化。

可查询器件价格区间。

可评估器件市场供应情况。

支持设置数据回溯周期与预测周期。

支持查看历史数据。

可与本地磁盘中的设计文件动态同步，并直接启动实时 BOM 功能。

优化重复标号与未分配标号的处理逻辑。

2. PCB 版图设计

OrCAD X Presto PCB 编辑器在布线优化、易用性提升与个性化设置方面进行了多项改进，具体包括：

新增导线分割工具：可对已布线的导线进行切割，便于调整布线、编辑设计或复用电路模块。

优化显示与导航功能：可通过浮动显示工具栏快速操作。

新增极致高亮模式：可将选中对象与其他对象进行差异化高亮显示，便于快速识别与导航网络。

新增网络颜色开关：支持一键开启或关闭所有自定义网络颜色，方便用户根据图层颜色或网络颜色，快速识别导线与敷铜区域。

优化约束面板：支持面板停靠，可配置基础规则与高级规则，让业内强大的约束系统更易上手。

新增封装向导功能：支持基于模板快速创建元器件封装。

优化移动命令支持以下操作：

1.导线拆除或导线滑动

2.相对坐标移动或绝对坐标定位

3.动态抬头显示（HUD）：实时显示原点坐标与目标位置坐标

4.支持手动输入 XY 坐标定位

5.支持可制造性设计（DFA）间距引导与控制

6.支持对齐引导与控制

7.支持临时相对栅格

支持通过键盘方向键或 WASD 键进行移动

单次按键移动1 个栅格单位

Shift + 方向键组合可实现单次移动10 个栅格单位

属性面板与搜索表格新增加减运算功能支持。

优化命令窗口：支持所有命令窗口停靠为面板，并可快速召唤至鼠标光标位置。

优化截面编辑器：支持在编辑器中设置基于图层的阻抗约束规则。

优化敷铜绘制功能

1.支持抬头显示（HUD）

2.可实时显示长度、角度、半径参数

3.支持平行线段绘制

4.支持顶点吸附

5.支持通过快捷键切换直线 / 圆弧绘制模式

新增去耦电容联动布局功能：可一键将去耦电容与主芯片进行关联布局。

优化右键菜单与快捷键：支持用户自定义快捷键与右键菜单，打造个性化操作环境。

新增PCB网页查看器与批注功能（24.1 ISR1 及 23.1 ISR8 版本新增）。

3.仿真分析

集成先进的设计中仿真分析流程与 Sigrity X 拓扑探索及提取工具，助力用户对设计进行精细调校，实现最优性能与信号完整性。用户可直接在 PCB 设计环境中调用以下功能：

阻抗与耦合分析（23.1 ISR5 版本新增）

集成 TopXP，支持单端与差分对高速仿真

23.1 版本：易用性与数据智能化

OrCAD X 23.1 版本的更新围绕易用性、操作便捷性与数据智能化三大维度展开，具体优化领域涵盖 BOM 优化、生产装配文档生成、PCB 三维设计、PCB 版图设计、SPICE 仿真分析以及数据管理等。

核心功能升级

1.数据管理

实现实时 BOM 与 OrCAD X Capture CIS 环境的深度集成，具体优化如下：

支持 ASME 二级字母数字版本修订标准。

支持实时 BOM 数据更新。

支持本地 CIS 数据库与实时 BOM 互联。

支持属性列自定义配置。

支持在 BOM 中纳入供应链交货周期信息。

支持从实时 BOM 反向探查原理图对应器件。

2.易用性优化

优化 OrCAD X Presto 与 PCB 编辑器中的 PCB 对象 2D 及 3D 视图可见性控制，具体包括：

OrCAD X Presto PCB 编辑器

1.新增点画填充图案显示功能。

2.支持用户自定义 PCB 视图（可保存并调用视图可见性配置）。

3.支持封装编辑与更新（可控制封装编辑后同步更新至 PCB 设计的内容）。

4.支持在搜索表格中编辑引脚位置，实现批量编辑。

5.支持在搜索功能中预览焊盘。

6.支持在封装设计中导入 DXF 文件。

7.支持选择性粘贴并保留器件位置信息。

8.支持归档 / 移除设计规则（DR）/ 制造规则（MU），便于与外部用户 / 合作伙伴共享设计文件。

OrCAD X Presto 与 PCB 编辑器中的 3D 功能

1.新增剖切平面功能。

2.支持材料颜色自定义。

3.支持所有 3D 对象的透明度控制。

4.新增 3D 设计规则检查（DRC）显示选项。

5.支持在 3D 视图中进行测量操作。

3.协同功能优化

优化 OrCAD X Live DOC 的 PCB 生产与装配文档生成功能，具体包括：

1.支持尺寸标注的单位切换。

2.支持尺寸标注文本的用户自定义。

3.支持与 OrCAD X 版图的平移、缩放联动。

4.支持 ISO 与 ASME 标准页面尺寸。

5.支持自定义 PDF 导出路径。

4.仿真分析

支持多核并行仿真，大幅提升 PSpice 分析速度，并行仿真支持蒙特卡洛分析、温度扫描分析与参数扫描分析；同时优化分析功能，新增噪声源控制、汽车电子 ISO 标准瞬态激励源及音频仿真功能。具体优化内容如下：

新增汽车电子 ISO 标准瞬态激励源

1.支持 ISO 7637-2（传导与耦合引起的电气干扰标准）

2.支持 ISO 16750-2（环境条件及相关测试标准）

支持在桌面端进行并行仿真，提升 PSpice 运行性能

并行仿真支持的扫描类型包括：参数扫描、温度扫描、蒙特卡洛分析

支持在噪声分析中控制噪声源

支持音频仿真：可导入.wav 文件作为输入，或导出仿真结果为.wav 文件

新增PSpice 仿真角色配置：一种可全局应用仿真器选项的简化配置方式

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总结

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