MCU使用CW32L010,绿联充电宝能量湃Pro 55W充电宝拆解分享

年前的时候,领导给了我两个全新的绿联55W充电宝,是26年充电宝新规落地前的产品,体验起来要好于之前用的33W的酷态科电能块,我以前对绿联在移动电源上的产品是不了解的。前段时间的AWE2026,绿联和何同学的视频里面也出现了这款产品,趁着最近在研究充电宝新规和相关的方案,拆解一下这个充电宝,和大家一起学习一下。拆完后我竟然发现,这个充电宝方案也可以很好地应对26年新规,怪不得26年还有他的身影。

这个产品的包装,第一感觉就是比较厚实,与手机、智能手表等主流数码产品的包装质感相同。

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产品名称:绿联能量湃Pro 55W充电宝

充电宝型号:PB727

取出充电宝,银蓝色外观带来一定的金属质感,边缘圆润,握持舒适,侧面露出一条编织USB-C充电线,顶部黑色亮面区域用来显示电量功率等充电参数。背面印有充电宝基本参数,相关认证标识位于底部,

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接下来拆开看看内部电路和结构用料,主要分析一下方案设计。

本文主要结合拆解产品研究方案设计原理,如对产品本身的外观结构拆解感兴趣,充电头网在去年对此已经做了详细的介绍,大家可以点开观看,指路:

拆解报告:绿联能量湃Pro 55W快充移动电源

拆解过程中的几张照片:

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拿出电芯和主板,电芯安装在一个支架内,支架与主板用螺丝固定,电芯与PCB主板用镍片点焊连接,并用麦拉片绝缘,主板和电芯之间还有大面积的导热胶。

拆下电芯,断开与小板连接的热敏探头,拆下与小板连接的自带编织线,拆下显示板排线,就可以拿出完整的电路板了:

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显示模组是基于数码管原理的定制模组。使用VK1649B驱动,通过4Pin排线与主板相连:

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小板突出部位的焊盘与主板上槽孔两边的焊盘连接,拆下小板:

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盖在功率区的金属散热板贴满导热硅胶,中间镂空露出升降压屏蔽电感,用万用表打了一下,金属散热板焊接在主板的GND上,除对功率部分散热外,应该可以对这一高频开关区域起到一定的屏蔽作用,或者减少电磁干扰,应当有助于通过各类严苛认证。取下主板正面的散热板和导热硅胶,正面围绕着电感的功率部分便一目了然:

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取下主板背面的导热硅胶后,可以看到背面没有任何元器件,而是在PCB上大面积的开窗。用万用表打了一下,主板背面应该是整体铺地了。

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锂电池连接处看起,锂电池保护IC丝印为CM1325,配合四颗NMOS,丝印AGM304AP-B,耐压35V,ID45A,导阻3.1mΩ,共同用作锂电池保护电路

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功率变换部分使用了英集芯的IP5385移动电源SOC,集成了升降压驱动。

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负责升降压变换的四颗MOS料号相同,丝印型号IP0504A,PDFN5060封装,N沟道,耐压40V,导阻3.9mΩ,同样来自英集芯。

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主板的一侧还有一个LDO芯片,型号ME6239A,用来给显示模组提供5V电源。LDO的输入电源由左侧SOT23-3封装的PMOS和NMOS一起控制,控制端接入MCU

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此部分电路是控制自带线、USB-C、USB-A的VBUS开关,5颗MOS均使用了AGM306AP,PDFN3.3*3.3封装,N沟道,30V耐压,导阻5.8mΩ。自带线TypeC和USB-C由于支持输入输出,所以各使用两颗MOS控制。

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在USB小板上,有自带线TypeC的焊盘、NTC焊盘和按键,看可以看到PCB生产于25年9月。

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主控MCU则使用了武汉芯源半导体超低功耗系列的CW32L010F8U6,QFN20(3*3)封装,极限超低功耗0.34uA,用于电源控制,以及采集充电参数信息,并输出给显示板。

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至此,结合一系列的电路测量,我们可以得到这个充电宝的硬件设计框架和部分电路原理

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拆解可见,这款充电宝内部布局十分紧凑,装配工艺合理。其设计凸显了对安全与散热的重视:不仅不惜工本的采用了多处散热方案,更配备了多重安全保护电路。同时,元器件用料扎实,电路设计留有丰富冗余,整体可靠性较高。

面对将于2026年实施的《移动电源安全技术规范》新国标,经拆解分析,该款充电宝的绝大多数设计已满足要求,主要差距在于完整的智能管理/监测功能。

作者认为,此产品原本就采用的“CW32L010 MCU + IP5385 SOC + 显示模组”的方案,则能通过部分改动高效补足这一功能。此方案几乎无需改动硬件电路,仅需对显示模组进行适配升级,即可全面符合新规。

对此产品电路部分感兴趣的读者,欢迎在社群内讨论。

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